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  • PEEK晶片夹、硅片镊子可在260℃温度下长期使用,在高温下能保持较高的强度,尺寸稳定性较好,线胀系数较小,同时耐滑动磨损和微动磨损、低摩擦系数等性能优异,用PEEK晶片夹夹取晶圆、硅片的时候,不会对晶圆、硅片的表面产生划痕,不会因摩擦而对晶圆、硅片产生残留物,从而提高了晶圆、硅片的表面洁净度。
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    PEEK 聚合物是一种高性能的热塑性塑料,其优异的综合性能经过专门设计可被用来满足PEEK晶片夹等电子工业日益提高的要求。
    1耐高温有着高达300℃的耐热性,在无铅焊接工艺的高温下,能保持其强度和尺寸稳定性,在250-280℃的温度下,5-10秒内不会有变形伴随回流现象发生;
    2耐磨性高机械强度和抗磨损性;
    3尺寸稳定性填充级的材料降低了热膨胀系数,提高了热变形温度,能确保严格的尺寸控制;
    4低释气性降低污染,提高了配件再有纯度要求的应用中的可靠性(如硬盘驱动器,晶圆盒);
    5低吸湿性对于保持尺寸稳定性和绝缘性能十分重要。

    PEEK晶片夹、硅片镊子可在260℃温度下长期使用,在高温下能保持较高的强度,尺寸稳定性较好,线胀系数较小,同时耐滑动磨损和微动磨损、低摩擦系数等性能优异,用PEEK晶片夹夹取晶圆、硅片的时候,不会对晶圆、硅片的表面产生划痕,不会因摩擦而对晶圆、硅片产生残留物,从而提高了晶圆、硅片的表面洁净度。

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